Silicon Carbide xanh dùng trong gia công kính quang học
Silicon Carbide xanh (GC, SiC ≥ 98,5-99%) có độ cứng Mohs là 9,3. Nó có đặc điểm là các hạt sắc bén, khả năng tự mài tuyệt vời, hàm lượng tạp chất thấp và độ dẫn nhiệt vượt trội. Là chất mài mòn chủ đạo cho gia công nguội kính quang học, nó được sử dụng rộng rãi cho cưa đa dây, mài thô, mài tinh, đánh bóng và vát cạnh. Các chi tiết gia công điển hình bao gồm thấu kính máy ảnh, thấu kính quang học ô tô, lăng kính, thấu kính kính viễn vọng, thấu kính nội soi y tế, kính quang học thạch anh và các thành phần quang học cứng-giòn khác.
So với silicon carbide đen, silicon carbide xanh có độ tinh khiết cao hơn và hàm lượng tạp chất sắt thấp hơn. Nó hầu như không gây ô nhiễm bề mặt và trầy xước trong quá trình gia công, làm cho nó trở thành chất mài mòn được ưa chuộng trong sản xuất kính quang học.
1. Hạt mài cacbua silic xanh thông dụng dùng trong gia công kính quang học (Tiêu chuẩn JIS / FEPA)
| Quy trình xử lý | Chức năng | Cát điển hình |
|---|---|---|
| Cưa nhiều dây (Cưa bùn) | Cắt lát phôi kính quang học để loại bỏ vật liệu hiệu quả cao | F220-F400 |
| Mài thô | Gia công phôi: Loại bỏ phần dư thừa khi gia công và định hình lại phôi. | F400-F600 |
| Nghiền vừa mịn | Loại bỏ các vết xước sâu do mài thô và kiểm soát hư hại dưới bề mặt. | F800‑F1200 |
| Mài mịn | Tiếp tục giảm độ nhám bề mặt để chuẩn bị bề mặt nền cho quá trình đánh bóng oxit xeri cuối cùng. | F1500-F4000 |
| Vát cạnh | Loại bỏ các mảnh vỡ và cắt tỉa các cạnh thấu kính | F600-F1000 |
2. Ưu điểm của Silicon Carbide Xanh cho Kính Quang Học
: Khả năng cắt sắc bén & tự mài: Sự nứt vỡ vi mô của hạt xảy ra trong quá trình mài và liên tục tạo ra các cạnh cắt mới. Điều này duy trì hiệu quả xử lý ổn định và chống lại sự thụ động hóa và tắc nghẽn.
Độ tinh khiết cao và ít tạp chất: Vật liệu được rửa bằng axit với hàm lượng chất từ tính thấp giúp giảm thiểu sự rỗ và nhiễm bẩn đốm đen trên bề mặt kính.
Khả năng dẫn nhiệt tốt: Sự tản nhiệt nhanh trong quá trình mài làm giảm ứng suất nhiệt và giảm nguy cơ vỡ và nứt kính.
Phân bố kích thước hạt hẹp: Kiểm soát chặt chẽ các hạt quá khổ giúp giảm thiểu các vết xước sâu và rút ngắn thời gian đánh bóng tiếp theo.
3. Thông số kỹ thuật vật lý & hóa học:
SiC ≥ 98,5-99%
Fe₂O₃ ≤ 0,35%
Chất từ tính ≤ 0,02%
Kiểm soát D3 nghiêm ngặt để loại bỏ các hạt thô quá khổ Bột
được rửa bằng axit và xử lý bằng nước để đạt độ sạch cao
