Silicon Carbide xanh dùng cho hệ thống treo đĩa cắt
Ưu điểm chính
-
Độ cứng và độ sắc bén cao
Độ cứng Mohs 9,2–9,5, chỉ thấp hơn kim cương và CBN. Hạt sắc bén với khả năng tự mài tốt, thích hợp cho cacbua, thủy tinh, gốm sứ, tấm silicon, thạch anh và sapphire.
-
Độ tinh khiết và độ ổn định cao
Độ tinh khiết ≥97%–99%, ít tạp chất, không gây ô nhiễm phôi. Chịu được axit, kiềm và nhiệt độ cao (điểm nóng chảy ≈2250℃).
-
Khả năng dẫn nhiệt tuyệt vời
80–120 W/m·K, giúp loại bỏ nhiệt lượng sinh ra khi cắt một cách hiệu quả, tránh biến dạng, sứt mẻ và nứt vỡ.
Công thức cơ bản của hỗn hợp sệt
- Vật liệu mài mòn : Bột siêu mịn cacbua silic xanh F600–F3000 / W20–W1.5
- Chất lỏng mang :
- Gốc dầu: PEG, dầu khoáng
Gốc nước: nước + chất phân tán + chất bôi trơn
- Phụ gia : chất phân tán, chất tạo huyền phù, chất chống gỉ, chất khử bọt, chất diệt khuẩn
- Tỷ lệ : chất mài mòn 30–50%, chất lỏng 50–70% theo trọng lượng
Ứng dụng điển hình
- Cắt bằng dây mài không cần mài mòn: silicon đơn tinh thể/đa tinh thể, tấm SiC, sapphire, thạch anh, GaAs, ferrite
- Đĩa cắt liên kết: cacbua, thép không gỉ, gốm sứ, đá
Hướng dẫn lựa chọn
-
Kích thước hạt
Cắt thô: F280–F600
Cắt chính xác: F800–F000
Siêu mỏng & đánh bóng: F2000–F5000
-
Độ tinh khiết
Loại công nghiệp: SiC ≥97%
Đạt tiêu chuẩn bán dẫn: SiC ≥99%, tạp chất kim loại <5–10 ppm
-
Hình dạng hạt
Hình cầu/gần hình cầu: khả năng phân tán tốt, chất lượng bề mặt cao.
Góc cạnh sắc bén: hiệu quả cắt cao
Ghi chú xử lý
- Sử dụng chất phân tán để ngăn ngừa sự lắng đọng (mật độ ≈3,2 g/cm³)
- Tiếp tục khuấy trong khi cắt để đạt được nồng độ đồng nhất.
- Lọc và tái sử dụng 3-5 lần để giảm chi phí.
- Tránh hít phải bụi; xử lý nước thải trước khi xả thải.
